2020嵌入式暨智能互联大赛全国总决赛

2020中国（长三角·南京）国际嵌入式大会对本比赛进行了深度报道，解答了常见问题，同时鼓励同学积极参与！

国产芯片公司利扬：完成全球首颗 3nm 芯片测试开发

芯研所 7 月 8 日消息，广东利扬芯片测试股份有限公司在互动平台表示，公司完成全球第一颗 3nm 芯片测试开发。公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。

集成电路十大课题在渝发布

7月7日，在西部（重庆）科学城西永微电园举行的首届集成电路产学研融合交流会上，以揭榜挂帅方式发布了十大产学研联合攻关课题，并发布了300多所高校，4000多支队伍，1万多大学生参与的第六届全国大学生集成电路创新创业大赛（微电园承办）有关成果及转化措施。

清华大学教授任院长，这所集成电路与光电芯片学院正式揭牌

2020中国（长三角·南京）国际嵌入式大会对本比赛进行了深度报道，解答了常见问题，同时鼓励同学积极参与！