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参赛流程
COMPETITION PROCESS
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发布竞赛通知
2021年7月17日
发布竞赛通知
2021年7月17日
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报名阶段
2021年7月17日至10月27日17:00前
报名阶段
2021年7月17日至10月27日17:00前
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作品准备阶段
2021年7月17日至11月24日17:00前
作品准备阶段
2021年7月17日至11月24日17:00前
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初赛评审阶段
2021年11月25日至11月30日
初赛评审阶段
2021年11月25日至11月30日
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决赛及奖项公示
2021年12月中旬
决赛及奖项公示
2021年12月中旬
大赛说明
DESCRIPTION COMPETITION
为了加强高校学生在集成电路EDA领域的创新设计与工程实践能力，搭建EDA交流学习平台，使学生能够使用最新EDA工具进行集成电路核心IP开发、优化增强EDA工具以解决最新的集成电路设计问题，丰富和活跃校园创新创业学术氛围， 推进高校与集成电路相关企业产学融合育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的卓越人才，面向国内外高校集成电路相关专业大学生的“集成电路EDA设计精英挑战赛”。
组织方式
大赛由中国电子学会、工信部产业促进中心联合主办，由集成电路设计自动化产教融合联盟(EDA产教融合联盟）和南京江北新区管理委员会联合承办。大赛由南京集成电路培训基地负责运营。大赛设立组织委员会（以下简称“组委会” )，下设专家委员会（以下简称“专委会”)和秘书处。大赛组委会决定大赛承办、协办与支持单位等组织机构；指定秘书长及专委会人选、决赛组织模式和时间。大赛秘书处执行组委会的指示决议，负责大赛的宣传、网站、报名、培训等管理工作。大赛专委会负责命题方向、大赛技术培训及大赛的评审评奖等工作。
通知公告
ANNOUNCMENT
常见问题
QUESTION AND ANSWER
不可以的。
相关单位
RELATED UNITS
注：排名不分先后
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主办单位
中国电子学会
工业和信息化部产业发展促进中心
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承办单位
集成电路设计自动化产教融合联盟 （EDA产教融合联盟）
南京市江北新区管理委员会
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协办单位
南京市江北新区研创园
南京集成电路产业服务中心
工信(北京)产业发展研究院有限公司
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支持单位
IEEE CEDA Beijing Section
IEEE CEDA Shanghai Section
IEEE CEDA Chengdu Section
ACM SIGDA East China Chapter
ChinaDA
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特别赞助商
海思半导体有限公司
芯华章科技股份有限公司
南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司
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赞助商
新思科技（Synopsys）
北京华大九天科技股份有限公司
杭州行芯科技有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
国微集团（深圳）有限公司
上海概伦电子股份有限公司
上海国微思尔芯技术股份有限公司
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赞助商
西门子（Siemens）
全芯智造技术有限公司
江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心
